隨著激光加工技術的發展，高功率、高亮度半導體激光器逐步嶄露頭腳，與光纖激光器、超快激光器、碟片激光器等一同被視作新一代激光光源，使得許多重要的應用成為可能。

      與其他激光器相比，高功率半導體激光器具有不可比擬的優勢，其結構占用空間小、結構簡單、系統穩定、使用壽命長；能量分布均勻、光電轉換效率高、金屬材料對光吸收率高及可實現自動化等特點，在金屬材料加工中得到廣泛應用。

高功率半導體激光器在焊接中的應用

      高功率半導體激光器因其優良性能在金屬材料焊接方面得到了較為廣泛的應用。因其光斑大、光束質量分布均勻及金屬材料吸收率高，在焊接過程中熔池穩定、無飛濺、焊縫表面光滑美觀適用于金屬薄板焊接，如生活類五金、機械制品及汽車零部件的焊接。

1、激光點焊、縫焊

      半導體激光器點焊過程為熱導焊接，通過調節激光功率和輻射時間熔化金屬材料實現焊接。由于光斑能量分布均勻，能夠實現激光能量緩慢下降梯度，從而解決點焊焊縫端部出現由偽鎖孔塌陷所導致的多孔疏松問題。

2、激光連續焊

      半導體激光器在連續焊接過程中能夠形成匙孔效應，具有較強的穿透能力。在連續熱導焊時，焊接過程穩定、表面光滑、成型美觀、焊縫截面呈半圓型，可實現金屬薄板結構件的焊接（對接焊、搭接焊、角焊等），焊縫寬度可達3.5mm；在連續深熔焊接時，焊接過程穩定、無飛濺、焊縫截面呈Y型。焊后強度可滿足工件使用要求。

3、雙光束激光焊

      半導體激光器與單模連續光纖激光器復合，通過不同的激光能量配比，實現不同的焊縫截面（半圓型、V型、U型、Y型），廣泛應用于新能源動力電池殼體的封頂焊接及濾清器的封裝焊接。